【产品特点】
白色固状物,易潮解;呈碱性,有较强腐蚀性。与二极管/电子器件塑封环氧树脂中的蜡物质,在加热条件下发生皂化、乳化反应,保证二极管/电子器件经过浸泡后,引线残胶(Molding Falsh)的软化/去除,提高TMTT印字附着强度等作用。
【操作工艺条件】
◆ 初次建缸浓度:100 ~130.g /L ; 控制温度:93±2℃
浸泡时间:38 ~ 55分钟(具体浸泡时间以小样为准;符合 TMTT印字附着性要求)
◆ 使用过程中的控制:
作业指导:建议每次浸泡前取5H溶液测试其比重,使其控制在有效比重(浓度)范围之内;参考比重范围:1.12~1.13(25℃条件下)。或者,采用化学滴定分析方法进行控制。